[实用新型]一种可循环晶片研磨装置有效

专利信息
申请号: 201721334732.X 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN207309690U 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 李直荣 申请(专利权)人: 马鞍山荣泰科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B7/22;B24B57/02;B24B57/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种可循环晶片研磨装置,所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台,所述机架的一侧面垂直安装有升降臂,在升降臂的中间段和连接臂固定连接,连接臂和安装臂固定连接,安装臂的上方安装有手柄,安装臂的中间设置有花键转轴,花键转轴安装有下压平台,下压平台和研磨台接触配合,研磨台安装在安装座上,研磨台的上表面设置有磨盘,研磨台外侧设置有凸起的研磨台外圈。本实用新型的优点是通过行星轮片的厚度控制晶振片的厚度,精度控制准确,研磨液经过滤器过滤后可以循环使用,并且流动性好,不会堵塞砂浆管道,生产效率高,可以降低生产成本。
搜索关键词: 一种 循环 晶片 研磨 装置
【主权项】:
一种可循环晶片研磨装置,其特征是,所述装置包括机架(1)、升降臂(2)、连接臂(3)、安装臂(4)、下压平台(5)、研磨台(6),所述机架(1)的一侧面垂直安装有升降臂(2),在升降臂(2)的中间段和连接臂(3)固定连接,连接臂(3)和安装臂(4)固定连接,安装臂(4)的上方安装有手柄(9),安装臂(4)的中间设置有花键转轴,花键转轴安装有下压平台(5),下压平台(5)和研磨台(6)接触配合,研磨台(6)安装在安装座(8)上,研磨台(6)的上表面设置有磨盘,研磨台(6)外侧设置有凸起的研磨台外圈(7),所述研磨台(6)和研磨台外圈(7)之间设置有排水槽,排水槽的底部设置有排出管道(13),安装座(8)安装在机架(1)的底部,安装座(8)中间设置有主动轮(10),主动轮(10)和电机输出轴连接,主动轮(10)的中间安装有传动轴(11),传动轴(11)的上端设置有花键槽,花键槽和花键套(12)配合连接,花键套(12)固定安装在花键转轴的下端;所述研磨台外圈(7)的内侧设置有内齿轮,传动轴(11)在花键槽的下面设置有外齿轮,下压平台(5)和研磨台(6)之间放置有行星轮片,行星轮片上均布放置晶振片的通孔,行星轮片和研磨台外圈(7)的内齿轮、传动轴(11)外齿轮相互咬合连接;所述下压平台(5)的上方活动安装有研磨液法兰,研磨液法兰的圆周壁上均匀分布有研磨液接头,研磨液接头和研磨液输入管道(26)连接,研磨液输入管道(26)固定在连接臂(3)的下方;所述研磨液输入管道(26)上设置有混合阀门(27),混合阀门(27)和高压气管道(28)连接,高压气管道(28)和空气压缩机连接,排出管道(13)和储料桶(21)连接,储料桶(21)内安装有搅拌叶轮(22),储料桶(21)通过循环管道(24)和过滤桶(25)连接,循环管道(24)上安装有循环泵(23),过滤桶(25)和研磨液输入管道(26)连接。
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