[实用新型]一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构有效
| 申请号： | 201721338268.1 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN207305253U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈锦裕;刘弘伟 | 申请（专利权）人： | 厦门奈福电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构，包括散热板以及热源，所述散热板固定设置于热源上，所述散热板包括主散热块与连接部位，且两者为一体式结构，形成凹槽，所述主散热块为平板式，其中所述连接部位为多级台阶状，与热源连接，所述主散热板与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层，且所述热容传导层、加速传导层、热辐射散热层依次设置，所述热辐射散热层采用水性油墨，且热辐射散热层表面为磨砂面。本实用新型的散热板结构，使用环保，生产过程中不会产生污染，而且散热效果好，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cpu 水性油墨 新型 散热 板结 | ||
【主权项】：
一种用于CPU的水性油墨新型散热板结构，其特征在于，包括散热板以及热源，所述散热板固定设置于热源上，所述散热板包括主散热块与连接部位，且两者为一体式结构，形成凹槽，所述主散热块为平板式，其中所述连接部位为多级台阶状，与热源连接，所述主散热板与连接部位均包括热容传导层、加速传导层以及热辐射散热层，且所述热容传导层、加速传导层、热辐射散热层依次设置，所述热辐射散热层采用水性油墨，且热辐射散热层表面为磨砂面。
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