[实用新型]一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构有效
| 申请号： | 201721340338.7 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN207595647U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 常国强 | 申请（专利权）人： | 深圳市新创源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/38 | 分类号： | B65D65/38;B65D73/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构。所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜结构 聚烯烃层 贴片封装 下表面 胶层 涂覆 热封层 电子器件领域 本实用新型 | ||
【主权项】：
1.一种可撕型的电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、胶层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面涂覆有胶层；所述胶层的下表面涂覆有热封层；所述可撕型的电子贴片封装薄膜结构的厚度为：40～70微米；所述PET层的厚度为：10～30微米；所述胶层的厚度为：5～30微米；所述胶层包括由上至下依次包括第一胶层、第二胶层；所述第一胶层、第二胶层之间的厚度比为4：1；所述聚烯烃层的下表面设置有若干凹槽结构；所述凹槽结构为正方形、长方形、梯形中的任意一种；所述凹槽结构的数量为1～10个；所述PET层的上表面还设置有抗静电层；所述抗静电层为聚乙二醇涂层。
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