[实用新型]一种EEPROM测试工装有效
| 申请号： | 201721343031.2 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN207367607U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陆云峰 | 申请（专利权）人： | 浙江永泰隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 孙海波 |
| 地址： | 314500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种EEPROM测试工装，该测试工装包括用于显示测试数据的电脑上位机、该测试工装与电脑上位机通讯的串口通讯模块、用于接收电能表对EEPROM芯片操作数据的7块ARM辅芯片和1块ARM主芯片、向该测试工装提供电源的电源电路、用于存储操作数据的外置RAM和放置EEPROM芯片的EEPROM芯片座。将EEPROM测试工装接入电能表与EEPROM芯片之间，测试电能表储存的安全性与正确性，电路结构简单，使用灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 eeprom 测试 工装 | ||
【主权项】：
1.一种EEPROM测试工装，接入电能表与EEPROM芯片之间，用于测试电能表储存的安全性与正确性，其特征在于：该测试工装包括用于显示测试数据的电脑上位机、该测试工装与电脑上位机通讯的串口通讯模块、用于接收电能表对EEPROM芯片操作数据的7块ARM辅芯片和1块ARM主芯片、向该测试工装提供电源的电源电路、用于存储操作数据的外置RAM和放置EEPROM芯片的EEPROM芯片座；所述7块ARM辅芯片和1块ARM主芯片以串联方式连接RX和TX引脚并通过串口通讯模块连接电脑上位机，所述1块ARM主芯片的IO端口与外置RAM连接。
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