[实用新型]一种硒鼓芯片的安装结构

摘要

一种硒鼓芯片的安装结构，包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体；在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔；在所述芯片安装孔的边缘上设有边框；在所述芯片安装孔一侧缘上设置有固定脚，在其另一侧缘上设置有弹扣；在废粉仓仓体的里侧设有设有密封凸沿，所述密封凸沿的四周沿边分别对应两侧的边框，以及固定脚和弹扣，还包括有密封扣，其密封焊接于密封凸沿的四周的沿边上以将密封凸沿密封。本实用新型中，既设置固定脚和弹扣用于方便硒鼓芯片的快速安放和取出，又同时在废粉仓仓体里侧设置密封凸沿和密封片，使得在芯片安装孔的里侧下方形成密封仓体，杜绝了碳粉溢出泄漏的可能性，整体结构简单，方便硒鼓芯片的安放和取出，提高了工作效率。

主权项

1.一种硒鼓芯片的安装结构，其特征在于，包括有硒鼓芯片和硒鼓的废粉仓仓体；在所述废粉仓仓体上开设有芯片安装孔；在所述芯片安装孔的边缘上设有边框，所述的边框用于放置硒鼓芯片；在所述芯片安装孔一侧缘的废粉仓仓体上设置有固定脚，在其另一侧缘的废粉仓仓体上设置有弹扣；所述的固定脚设置于芯片安装孔远离废粉仓内腔的外侧，所述固定脚的高度高于边框的高度，且固定脚与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度；所述弹扣的高度高于边框的高度，且弹扣在放松状态下与边框之间的距离不小于硒鼓芯片的厚度；在废粉仓仓体的里侧设有设有密封凸沿，所述密封凸沿为废粉仓仓体向里侧凸起的凸环，所述密封凸沿的四周沿边分别对应两侧的边框，以及固定脚和弹扣，还包括有密封扣，所述的密封片密封焊接于密封凸沿的四周的沿边上以将密封凸沿密封。