[实用新型]一种经济型分离式全彩LED封装结构有效
| 申请号： | 201721346226.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208271888U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本经济型分离式全彩LED封装结构，包括一基板及设置于基板上的电路线路，电路线路包括两部分：位于基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；设置于基板四个角落上，并且用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔从正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；位于背面线路的三角形或长方形结构绿漆层，绿漆层功能主要用于极性识别，绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；正面电路线路上放置有LED芯片；LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；LED发光芯片上封装有封装胶。通过将导电孔放置于灯珠四个角落，采用1/4切孔工艺，四个灯珠共用1个导电孔的结构设计，实现了小间距LED低成本方案设计。 | ||
| 搜索关键词： | 电路线路 正面电路 导电孔 背面 绿漆层 全彩LED封装结构 经济型 灯珠 基板 长方形结构 非导电物质 方案设计 基板电路 基板反面 极性识别 线路延伸 低成本 封装胶 基板四 键合线 导通 切孔 密封 填平 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种经济型分离式全彩LED封装结构，其特征在于，包括一基板及设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；设置于所述基板四个角落上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过非导电物质将其塞满密封填平；位于所述背面电路线路的三角形或长方形结构绿漆层，所述绿漆层功能主要用于极性识别，绿漆层位置可根据实际运用情况进行调整；所述正面电路线路上放置有LED芯片；所述LED芯片和基板电路线路之间连接有起导通作用的键合线；所述LED芯片上封装有封装胶。
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