[实用新型]一种晶圆夹持装置有效
| 申请号： | 201721346405.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207529917U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王子菲 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆夹持装置，它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器。所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内，板体上面安装四个晶圆定位块，直接承载晶圆；所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内，气动执行器底端设有位置传感器，气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上；所述滑块安装在直线导轨上；所述压力传感器安装固定在滑块上，并通过线缆连接到控制器；所述卡块安装固定在压力传感器上。本实用新型可在传输晶圆时时，控制器根据压力传感器的数据，实时调整气动执行器的气体压力，使卡块卡住晶圆，防止晶圆在高速传输时脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 气动执行器 压力传感器 安装固定 滑块 卡块 位置传感器 承载板体 机械手臂 夹持装置 直线导轨 控制器 种晶 手臂 本实用新型 高速传输 晶圆定位 气体压力 实时调整 线缆连接 定位块 板体 底端 滑杆 卡住 承载 传输 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆夹持装置，它包括晶圆承载板体、定位块、气动执行器、直线导轨、滑块、压力传感器、卡块、位置传感器，所述晶圆承载板体安装固定在机械手臂的末端手臂内，板体上面安装四个晶圆定位块，直接承载晶圆；所述气动执行器安装固定机械手臂的末端手臂内，气动执行器底端设有位置传感器，气动执行器前端上的滑杆连接在滑块上；所述滑块安装在直线导轨上；所述压力传感器是高精度微型纽扣式，安装固定在滑块上，并通过线缆连接到控制器；所述卡块安装固定在压力传感器上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
