[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201721347857.6 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207489856U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳弘远电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，芯片的一侧设置有与散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于散热片上，封装结构包括固定壳体及锁紧件，芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件抵接固定壳体用以将固定壳体锁紧贴合于散热基座上，由于芯片固定安装于固定壳体内，固定壳体与散热基座贴合安装，锁紧件挤压固定壳体将固定壳体锁紧贴合于散热基座上，可有效保证芯片受力的均匀性，保证了芯片不会因为受力不均而影响其散热效果，又由于芯片安装在固定壳体内部，因此，也不会因为压力过大而导致芯片脆裂失效。 | ||
| 搜索关键词： | 固定壳体 散热基座 封装结构 芯片固定 固定壳 锁紧件 芯片 贴合安装 散热片 紧贴 体内 本实用新型 挤压固定 散热效果 受力不均 芯片安装 均匀性 体内部 脆裂 抵接 壳体 受力 贴合 引脚 保证 | ||
【主权项】：
一种封装结构，用于将芯片固定在散热基座上，所述芯片的一侧设置有与所述散热基座相互贴合的散热片，若干引脚连接于所述散热片上，其特征在于，所述封装结构包括固定壳体及锁紧件，所述芯片固定安装于所述固定壳体内，所述固定壳体与所述散热基座贴合安装；所述锁紧件抵接所述固定壳体用以将所述固定壳体锁紧贴合于所述散热基座上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳弘远电气有限公司，未经深圳弘远电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721347857.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
