[实用新型]一种用于超薄按键开关的导芯组件有效
申请号: | 201721348501.4 | 申请日: | 2017-10-18 |
公开(公告)号: | CN207542123U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 吴福喜 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯华电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/7065 | 分类号: | H01H13/7065 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523712 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于超薄按键开关的导芯组件,包括一外导芯与一内导芯,该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在该按压凸块上开设有一小穿孔;该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。本实用新型为按键开关的按压提供更高的行程,满足按键开关产品厚度薄的需求的同时,提高按键开关总的按压行程,从而大幅提高按压手感,使产品向薄型化发展。 | ||
搜索关键词: | 导芯 按压凸块 按键开关 本实用新型 按压凸起 超薄按键 外凸 按压 按压手感 按压行程 薄型化 小穿孔 穿孔 穿出 卡设 内卡 外卡 | ||
【主权项】:
1.一种用于超薄按键开关的导芯组件,其特征在于,包括一外导芯与一内导芯,该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在该按压凸块上开设有一小穿孔;该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。
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