[实用新型]一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构有效
| 申请号： | 201721349994.3 | 申请日： | 2017-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN207327781U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 常国强 | 申请（专利权）人： | 深圳市新创源电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B3/30;B32B7/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及环保型热封电子贴片封装薄膜结构。所述环保型热封电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、粘结层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面设置有粘结层；所述粘结层的下表面设置有热封层；所述环保型热封电子贴片封装薄膜结构的厚度为0.01～1毫米。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 型热封 电子 封装 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
1.一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，其特征在于，所述环保型热封电子贴片封装薄膜结构由上至下依次包括PET层、聚烯烃层、粘结层、热封层；所述PET层的下表面涂覆有聚烯烃层；所述聚烯烃层的下表面设置有粘结层；所述粘结层的下表面设置有热封层；所述环保型热封电子贴片封装薄膜结构的厚度为0.01～1毫米。
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