[实用新型]一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器有效
| 申请号： | 201721350066.9 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207705366U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 丁磊 | 申请（专利权）人： | 上海昕讯微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器，包括三通外壳，三通外壳的中央内部设有功分片腔室，功分片腔室内设有功分片，三通外壳的阳接头端内设有阳接头组件，三通外壳的阴接头端A内设有阴接头组件A，三通外壳的阴接头端B内设有阴接头组件B，阳接头组件、阴接头组件A、阴接头组件B分别与功分片电连接形成星形电连接结构。本实用新型采用功分芯片与阴阳接头连接的方式缩小了功分器的体积，具有体积小的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 阴接头 三通外壳 阳接头 微波测试系统 本实用新型 同轴功分器 有功 星形电连接 阴阳接头 电连接 功分器 腔室 芯片 室内 | ||
【主权项】：
1.一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器，其特征是包括三通外壳，所述三通外壳的中央内部设有功分片腔室，所述功分片腔室内设有功分片，所述三通外壳的阳接头端内设有阳接头组件，所述三通外壳的阴接头端A内设有阴接头组件A，所述三通外壳的阴接头端B内设有阴接头组件B，所述阳接头组件、阴接头组件A、阴接头组件B分别与所述功分片电连接形成星形电连接结构。
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