[实用新型]电子元器件低温电学性能测试装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件低温电学性能测试装置，包括：低温测试杆，设有走线管，走线管中间设有密封组件；测量电路装置一端设待测电子元器件连接装置，另一端设测量仪器连接头，待测电子元器件连接装置设在低温测试杆底端，测量仪器连接头设在低温测试杆顶端，待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；测量仪器，与设在低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。该测试装置不仅接线简单，便于待测电子元器件固定，也能保证连接点更稳固，也方便测试液氮低温环境的密封以及测试端与测试仪器连接端的隔离，保证测试效果，提升测试效率。

主权项

1.一种电子元器件低温电学性能测试装置，其特征在于，包括：低温测试杆、测量电路装置和测量仪器；其中，所述低温测试杆，设有走线管，所述走线管的中间部位设有密封组件；所述测量电路装置一端设有待测电子元器件连接装置，另一端设有测量仪器连接头，所述待测电子元器件连接装置设在所述低温测试杆的底端，所述测量仪器连接头设在所述低温测试杆的顶端，所述待测电子元器件连接装置与测量仪器连接头经穿设在所述低温测试杆的走线管内的线缆电气连接，所述待测电子元器件连接装置设有连接待测电子元器件的接口；所述测量仪器，与所述测量电路装置设在所述低温测试杆顶端的测量仪器连接头电气连接。