[实用新型]自旋式冲洗干燥装置有效
| 申请号： | 201721350647.2 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN207381372U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 郑熙澈;卢镇成 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及自旋式冲洗干燥装置，该自旋式冲洗干燥装置包括：基板放置部，能够进行旋转，上部用于安放基板；上部护环，其配置于基板放置部的侧面外周；气流缓和部，其在上部护环形成，使随着基板放置部的旋转而从基板放置部下部向上部流动的上升气流缓和，借助于此，可以获得降低因基板放置部旋转而导致的上升气流，防止基板二次污染的有利效果。 | ||
| 搜索关键词： | 自旋 冲洗 干燥 装置 | ||
【主权项】：
1.一种自旋式冲洗干燥装置，其特征在于，包括：基板放置部，能够进行旋转，上部用于安放基板；上部护环，其配置于所述基板放置部的侧面外周；气流缓和部，其在所述上部护环的侧壁面贯通形成有第一贯通孔，使随着所述基板放置部的旋转而在所述上部护环的内壁面形成的旋转气流中一部分通过所述第一贯通孔向所述上部护环的外侧流出，从而缓和从所述基板放置部的下部向上部流动的上升气流。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯斯科技股份有限公司，未经凯斯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721350647.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于互联网的土壤环境检测装置
- 下一篇：太阳能农业大棚排水系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
