[实用新型]电子封装外壳介质耐压测试夹具有效
申请号: | 201721352879.1 | 申请日: | 2017-10-20 |
公开(公告)号: | CN207752094U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 潘春美;钟智楠 | 申请(专利权)人: | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12;G01R1/04 |
代理公司: | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人: | 杨青 |
地址: | 214221 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元器件加工装置,特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具,包括底座,底座上方一侧固定安装有定位块,另一侧活动安装有推块,所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面,推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上;底座上还安装有转轴,转轴平行于定位块的工作端面,转轴两端分别连接扳手,所述的扳手之间固定安装有压板;所述的压板位于定位块的工作端面上方。本实用新型提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具,一次测试一排引线与壳体间的介质耐压,操作简单,节约时间;且测试时引线端面与弹簧片紧密接触,不易断路,引线金层不易划伤。 | ||
搜索关键词: | 定位块 夹具 电子封装外壳 工作端面 耐压测试 推块 底座 本实用新型 扳手 压板 转轴 电子元器件 测试 活动安装 加工装置 引线端面 转轴两端 断路 弹簧片 工作端 顶靠 划伤 金层 壳体 耐压 平行 节约 | ||
【主权项】:
1.电子封装外壳介质耐压测试夹具,其特征在于:包括定位块(1),所述的定位块(1)包括上表面设置的定位凹槽,定位凹槽一个侧壁上安装有导电片(3),所述的导电片(3)上连接有多个弹簧片(5),弹簧片(5)位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上,所述的弹簧片(5)位置和个数与待测试的电子封装外壳(6)的引线(7)一一对应;所述的侧壁上还设置有导电螺栓(2),导电螺栓(2)与导电片(3)连接;侧壁顶部开有导向孔(4),所述的导电螺栓(2)位于导向孔(4)底部。
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