[实用新型]一种多颗接触式芯片并行测试装置有效
| 申请号： | 201721354441.7 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207502562U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 左永刚;李东;赵丽丽;赵雪娜;郭晓雪;陈志龙;孙晓红;孟红霞 | 申请（专利权）人： | 紫光同芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多颗接触式芯片并行测试装置，包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；连接单元包括PCB板、探针板和导线接口，连接外部读卡器。本实用新型实现将多颗接触式芯片连接到不同的PCB板上，再将该PCB板连到读卡器上，进而实现多颗芯片并行测试的目的，具有便携性和简易性的特征，使得芯片测试效率得以显著提升。 1 | ||
| 搜索关键词： | 并行测试装置 接触式芯片 芯片承载单元 本实用新型 固定单元 连接单元 读卡器 被测芯片 并行测试 导线接口 滑动轨道 金属立柱 控制装置 芯片测试 便携性 固定板 固定架 简易性 探针板 载物台 压杆 芯片 外部 | ||
【主权项】：
1.一种多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述并行测试装置包括固定单元、芯片承载单元和连接单元，其中，
固定单元包括固定架、金属立柱和压杆控制装置，用于固定并行测试装置；
芯片承载单元包括载物台、固定板和滑动轨道，用于将被测芯片固定在一个水平面上；
连接单元包括PCB板、探针板和导线接口，连接外部读卡器。
2.如权利要求1所述的多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述压杆控制装置控制PCB板沿着金属立柱上下移动。3.如权利要求1所述的多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述载物台为具有定位功能的绝缘面板。
4.如权利要求1所述的多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述滑动轨道滑动载物台进行移动。
5.如权利要求1所述的多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述PCB板将被测芯片的输入端口和输出端口引出，连接外部读卡器。6.如权利要求1所述的多颗接触式芯片并行测试装置，其特征在于，所述探针板配置导线接口，搭配具有相同导线接口的外部读卡器。
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