[实用新型]一种可更换色温COB封装结构有效
| 申请号： | 201721358939.0 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207637834U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 吴华林;董国浩 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 代春兰;徐燕萍 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可更换色温COB封装结构，包括基板、多个芯片、固定件和荧光粉薄片；多个芯片设在基板上，固定件上设有凹槽，并且，固定件设在基板边缘处，荧光粉薄片可拆卸设置于凹槽内并位于芯片上方。本实用新型中，能解决现有技术中需要更换色温时，无法将荧光粉与芯片进行拆分，导致需要把整个COB更换掉，无法达到节约环保灵活变换的效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 固定件 芯片 色温 本实用新型 可更换 基板 可拆卸设置 基板边缘 节约 灵活 环保 | ||
【主权项】：
1.一种可更换色温COB封装结构，其特征在于：包括基板、多个芯片、固定件和荧光粉薄片；多个所述芯片设在基板上，所述固定件上设有凹槽，并且，所述固定件设在基板边缘处，所述荧光粉薄片可拆卸设置于所述凹槽内并位于芯片上方。
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