[实用新型]一种半导体晶片切割机有效
| 申请号： | 201721366020.6 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207338342U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 潘冠甫;陈子天;韩盈 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 冯华 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶片切割机，包括切割机构和控制系统，切割机构包括切割装置和位置调整装置，所述切割装置包括用于切割半导体晶片的刀片，所述位置调整装置与所述切割装置连接，用于调整所述刀片的位置；控制系统与所述切割机构连接，用于控制所述切割装置进行切割，并控制所述位置调整装置调整所述刀片的位置；还包括图像采集装置，其与所述控制系统连接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕图像并上传至所述控制系统。本实用新型的半导体晶片切割机，具有以下有益效果：提高刀片高度的检查效率和调节效率，从而大大增加半导体晶片的切割效率；结构简单，成本低，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 切割机 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片切割机，包括：切割机构，包括切割装置和位置调整装置，所述切割装置包括用于切割半导体晶片的刀片，所述位置调整装置与所述切割装置连接，用于调整所述刀片的位置；控制系统，与所述切割机构连接，用于控制所述切割装置进行切割，并控制所述位置调整装置调整所述刀片的位置；其特征在于：还包括图像采集装置，其与所述控制系统连接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕图像并上传至所述控制系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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