[实用新型]一种用于集成微系统封装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721366780.7 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207489861U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 贺永宁;吴多龙;李瑞 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于集成微系统封装的陶瓷基板，包括若干陶瓷基板，所述若干陶瓷基板自上而下依次设置，且每个陶瓷基板上均开设有通孔，各陶瓷基板上的通孔位置相对应，其中，位于顶部的陶瓷基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘；每个陶瓷基板上还设有若干固晶焊料，在每个固晶焊料上均焊接有元器件，每相邻两个固晶焊料之间均设有一散热孔，在所述散热孔中均嵌设有散热件。本实用新型能够有效提高电路板的散热效果，从而提高电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 焊料 固晶 电路板 散热孔 微系统 通孔 封装 本实用新型 过孔焊盘 散热效果 通孔位置 依次设置 散热件 陶瓷基 圆环形 元器件 焊接 | ||
【主权项】：
一种用于集成微系统封装的陶瓷基板，包括若干陶瓷基板，其特征在于：所述若干陶瓷基板自上而下依次设置，且每个陶瓷基板上均开设有通孔，各陶瓷基板上的通孔位置相对应，其中，位于顶部的陶瓷基板上的通孔处设置有圆环形的过孔焊盘；每个陶瓷基板上还设有若干固晶焊料，在每个固晶焊料上均焊接有元器件，每相邻两个固晶焊料之间均设有一散热孔，在所述散热孔中均嵌设有散热件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市博泰电子有限公司，未经泰州市博泰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721366780.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型导线架结构
- 下一篇：用于测量接触电阻率的太阳能电池片及相应的网版
