[实用新型]一种防水电路板

摘要

本实用新型提供一种防水电路板，包括电路板本体、防水透气膜A、防水透气膜B、硅胶层A、硅胶层B、上防水板、下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向内依次设置的板层A、排水道、板层B，板层A与板层B均贯穿设置有若干气孔。在电路板本体顶部和底部分别设置防水透气膜A和防水透气膜B，防止水气进入电路板本体，并且热量可透过防水透气膜A和防水透气膜B快速散发出来。设置的硅胶层A、硅胶层B可有效吸附水气。在板层A与板层B上贯穿设置若干气孔，阻止水气在板层A与板层B表面形成水珠，减少水气量的进入，水气也可从排水道往两侧排出，有效防水，也有助于电路板本体热量的散发。其结构简单，可有效防水，提升电路板散热效果。

主权项

1.一种防水电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)顶部和底部分别固定连接有防水透气膜A(2)和防水透气膜B(3)，所述防水透气膜A(2)顶部固定连接有硅胶层A(4)，所述防水透气膜B(3)底部固定连接有硅胶层B(5)，所述硅胶层A(4)顶部固定连接有上防水板(6)，所述硅胶层B(5)底部固定连接有下防水板(7)，所述上防水板(6)、下防水板(7)均包括由外向内依次设置的板层A(8)、排水道(9)、板层B(10)，所述板层A(8)与所述板层B(10)固定连接，所述板层A(8)与所述板层B(10)均贯穿设置有若干气孔(11)。