[实用新型]一种半导体固晶及防焊胶结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体固晶及防焊胶结构，包括框架，框架上设有用于与外部连接的引脚和用于安装芯片或晶粒的基岛，基岛上涂布有防焊胶涂布胶层，所述防焊胶涂布胶层的厚度至少为25um。所述防焊胶涂布胶层对应安装在基岛上的芯片或晶粒的边缘涂布，且防焊胶涂布胶层与芯片或晶粒之间留有间隙。在料片上料前刷上防焊胶(网印、画胶、喷胶印刷等方式)，在完成组装进炉焊接后，焊料不会扩散，保证焊料均匀稳定存在，减少焊料外溢，同时可以增加焊料和晶粒接触面积，防止晶粒偏位问题，提高产品的外观品质和使用性能。

主权项

1.一种半导体固晶及防焊胶结构，其特征在于，包括框架(3)，框架(3)上设有用于与外部连接的引脚和用于安装芯片(4)或晶粒的基岛(2)，基岛上涂布有防焊胶涂布胶层(1)，所述防焊胶涂布胶层(1)的厚度至少为25um；所述防焊胶涂布胶层(1)对应安装在基岛(2)上的芯片(4)或晶粒的边缘涂布，且防焊胶涂布胶层与芯片(4)或晶粒之间留有间隙；所述防焊胶涂布胶层(1)的宽度最小为50um；所述防焊胶涂布胶层(1)与芯片(4)或晶粒之间的间隙宽度最小为5um。