[实用新型]一种免焊接刚柔结合电路板结构有效
| 申请号： | 201721381686.9 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207382668U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王燕萍;王文宝 | 申请（专利权）人： | 厦门市铂联科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何建华 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及柔性电路板领域，特别地涉及一种免焊接刚柔结合电路板结构。本实用新型公开了一种免焊接刚柔结合电路板结构，包括柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性基材和设置在柔性基材表面上的内层线路层，柔性线路板分为第一区域和第二区域，第一区域的上下表面分别设置有第一刚性板和第二刚性板，所述第一刚性板和第二刚性板的外表面分别设置有第一外层线路层和第二外层线路层，所述柔性线路板、第一刚性板和第二刚性板设有通孔，所述通孔内壁设有铜层，所述铜层分别与内层线路层、第一外层线路层和第二外层线路层电连接，所述第二区域的外端设有插接端。本实用新型在装配过程中节省了人工成本，可靠性高，避免存在焊接不良等品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 结合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种免焊接刚柔结合电路板结构，其特征在于：包括柔性线路板，所述柔性线路板包括柔性基材和设置在柔性基材表面上的内层线路层，所述柔性线路板分为第一区域和第二区域，所述第一区域的上下表面分别设置有第一刚性板和第二刚性板，所述第一刚性板和第二刚性板的外表面分别设置有第一外层线路层和第二外层线路层，所述柔性线路板、第一刚性板和第二刚性板设有通孔，所述通孔内壁设有铜层，所述铜层分别与内层线路层、第一外层线路层和第二外层线路层电连接，所述第二区域的外端设有插接端。
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