[实用新型]一种基于光子晶体的垂直结构LED芯片有效

专利信息
申请号: 201721381858.2 申请日: 2017-10-24
公开(公告)号: CN207338418U 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 杨为家;吴质朴;何畏;陈强 申请(专利权)人: 江门市奥伦德光电有限公司;五邑大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/26;H01L33/40;B82Y20/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 梁嘉琦
地址: 529000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于光子晶体的垂直结构LED芯片,包括由下至上依次排列的Si或者Cu衬底层、Al单晶金属薄膜层、p-GaN薄膜层、i-AlN薄膜层、n-ZnO层薄膜和单晶光子晶体薄膜层,采用p型GaN/n型ZnO异质结构,具有热稳定性高、化学稳定性好、技术成熟等优点,采用光子晶体取代ITO发展垂直结构的LED芯片,简化了芯片结构和芯片制程工序,有利于提高LED器件的出光效率,改善器件内部电流分布均匀性,光电性能优异,有利于制备低成本、大功率光电器件。
搜索关键词: 一种 基于 光子 晶体 垂直 结构 led 芯片
【主权项】:
1.一种基于光子晶体的垂直结构LED芯片,其特征在于,包括由下至上依次排列的Si或者Cu衬底层(11)、Al单晶金属薄膜层(12)、p-GaN薄膜层(13)、i-AlN薄膜层(14)、n-ZnO层薄膜(15)和单晶光子晶体薄膜层(16)。
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