[实用新型]一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构有效
| 申请号： | 201721384630.9 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207558628U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 汪辉 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G17/00 | 分类号： | H01G17/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 朱桢荣 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。该电容、电阻一体式封装方法，可以直接减少生产过程中电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序，节约了人工成本，提升了生产线组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 电阻 电容元器件 电阻元器件 一体式封装 环氧树脂 本实用新型 并联连接 人工成本 生产过程 组装效率 并联 铬铁 灌封 绕接 焊接 应用 节约 | ||
【主权项】：
1.一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构，其特征在于，包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂，电阻元器件和电容元器件并联连接在一起，并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。
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