[实用新型]一种多层铝基电路板有效
| 申请号： | 201721384759.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207443213U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层铝基电路板，包括基板以及叠加电路板，所述基板包括一铝基板、基板绝缘层以及基板走线层，所述叠加电路板包括第一走线层、第二走线层以及中间绝缘层，所述第一走线层以及第二走线层分别设置于中间绝缘层的上下端，所述铝基板的上端面开设一个装配腔，基板绝缘层、基板走线层以及整块叠加电路板均装入于该装配腔中，所述基板走线层设置于基板绝缘层的外侧端，所述基板走线层与第一、第二走线层之间通过铜柱结构连接导通。本实用新型将上端的叠加电路板以及基板的部分组件均嵌入设置于装配腔中，使得整体的厚度大大的减小，并且通过铜柱结构连接导通，可实现拆装连接方式，无需使用焊接，简单可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 走线层 基板 电路板 叠加 基板绝缘层 装配腔 中间绝缘层 结构连接 铝基板 导通 多层 铜柱 本实用新型 铝基电路板 部分组件 拆装连接 嵌入设置 上端面 外侧端 上端 减小 铝基 整块 焊接 装入 电路 | ||
【主权项】：
1.一种多层铝基电路板，其特征在于：包括基板以及叠加电路板，所述基板包括一铝基板、基板绝缘层以及基板走线层，所述叠加电路板包括第一走线层、第二走线层以及中间绝缘层，所述第一走线层以及第二走线层分别设置于中间绝缘层的上下端，所述铝基板的上端面开设一个装配腔，基板绝缘层、基板走线层以及整块叠加电路板均装入于该装配腔中，所述基板走线层设置于基板绝缘层的外侧端，所述基板走线层与第一、第二走线层之间通过铜柱结构连接导通。
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