[实用新型]一种用于圆柱晶片的双面研磨机有效
申请号: | 201721384797.5 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN207309689U | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 沈斌斌 | 申请(专利权)人: | 德清凯晶光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/28 |
代理公司: | 杭州千克知识产权代理有限公司33246 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶片研磨领域,具体涉及一种用于圆柱晶片的双面研磨机,包括底座台、上压台和游星轮,所述底座台顶部设置有研磨腔,所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮,所述研磨腔底部设置有底部研磨片,所述研磨腔中心设置有驱动齿轮,所述上压台包括,中心驱动盘、驱动电机和上研磨片,所述驱动电机与所述中心驱动盘相连,所述中心驱动盘与所述驱动齿轮相装配,平面方向上所述游星轮设置在所述驱动齿轮与所述内齿齿轮之间,高度方向上所述游星轮设置在所述上研磨片与所述底部研磨片之间。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 圆柱 晶片 双面 研磨机 | ||
【主权项】:
一种用于圆柱晶片的双面研磨机,其特征在于,包括:底座台(1)、上压台(2)和游星轮(3),所述底座台(1)顶部设置有研磨腔(11),所述研磨腔(11)外圈设置有内齿齿轮(12),所述研磨腔(11)底部设置有底部研磨片(13),所述研磨腔(11)中心设置有驱动齿轮(14),所述上压台(2)包括,中心驱动盘(21)、驱动电机(22)和上研磨片(23),所述驱动电机(22)与所述中心驱动盘(21)相连,所述中心驱动盘(21)与所述驱动齿轮(14)相装配,平面方向上所述游星轮(3)设置在所述驱动齿轮(14)与所述内齿齿轮(12)之间,高度方向上所述游星轮(3)设置在所述上研磨片(23)与所述底部研磨片(13)之间;所述游星轮(3)包括,同心设置的基体齿盘(31)和定位盘(32),所述基体齿盘(31)外圈设置有齿,所述基体齿盘(31)内部圆周均布有若干调径孔(311),所述定位盘(32)包括活动轮(321)和卡位环(322);所述调径孔(311)包括,调径环(3111)和调径杆(3112),所述调径环(3111)套设与所述调径孔(311)内,所述调径环(3111)通过连杆(313)与所述活动轮(321)相连,所述调径杆(3112)包括,铰接固定端(31121)和滑动槽(31122),其中铰接固定端(31121)铰接固定在所述基体齿盘(31)上,所述调径环(3111)包括顶环(31111)和底环(31112),所述顶环(31111)和底环(31112)之间通过立柱(31113)相连,所述立柱(31113)贯穿所述滑动槽(31122),并且所述调径杆(3112)通过所述滑动槽(31122)在所述立柱(31113)的限位作用下滑动。
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