[实用新型]一种高精密互联板有效

专利信息
申请号: 201721385333.6 申请日: 2017-10-25
公开(公告)号: CN207443215U 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 赵红 申请(专利权)人: 深圳市中软信达电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高精密互联板,包括基板以及铜箔片,所述基板为多层高密封结构,基板中的内层开设有一个以上的微孔,每个微孔中均装入一第一铜环;所述第一铜环内设置有一个安装腔,第一铜环内装入两个第二铜环,两个第二铜环的相对面开口,开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段,所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端,并且两段树脂段互相压紧接触。本实用新型结构简单,能够将树脂段设置成两段活动的结构,固定后更加的紧实,连接线不易松动,而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。
搜索关键词: 铜环 树脂 基板 连接线 高精密 两段 微孔 装入 本实用新型 快速调节 密封结构 嵌入设置 压紧接触 安装腔 互联板 开口端 铜箔片 外侧端 相对面 拆装 紧实 内层 松动 凝固 开口 互联 伸出
【主权项】:
1.一种高精密互联板,其特征在于:包括基板以及铜箔片,所述基板为多层高密封结构,基板中的内层开设有一个以上的微孔,每个微孔中均装入一第一铜环;所述第一铜环内设置有一个安装腔,第一铜环内装入两个第二铜环,两个第二铜环的相对面开口,开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段,所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端,并且两段树脂段互相压紧接触。
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