[实用新型]一种高精密互联板有效
| 申请号： | 201721385333.6 | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207443215U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精密互联板，包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。本实用新型结构简单，能够将树脂段设置成两段活动的结构，固定后更加的紧实，连接线不易松动，而且可以方便的拆装以及对连接线的快速调节。 | ||
| 搜索关键词： | 铜环 树脂 基板 连接线 高精密 两段 微孔 装入 本实用新型 快速调节 密封结构 嵌入设置 压紧接触 安装腔 互联板 开口端 铜箔片 外侧端 相对面 拆装 紧实 内层 松动 凝固 开口 互联 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种高精密互联板，其特征在于：包括基板以及铜箔片，所述基板为多层高密封结构，基板中的内层开设有一个以上的微孔，每个微孔中均装入一第一铜环；所述第一铜环内设置有一个安装腔，第一铜环内装入两个第二铜环，两个第二铜环的相对面开口，开口端均嵌入设置一段凝固的树脂段，所述树脂段的一端均伸出于第二铜环的外侧端，并且两段树脂段互相压紧接触。
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