[实用新型]扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201721385505.X | 申请日： | 2017-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN207852897U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申;何志宏 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q7/00;H01L23/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，包括：半导体芯片；塑封材料层，塑封于半导体芯片的外围；塑封材料层内形成有激光通孔；导电柱，填充于激光通孔内，且上下贯通塑封材料层；天线结构，位于塑封材料层的第一表面上，且与导电柱电连接；重新布线层，位于塑封材料层的第二表面上，且与半导体芯片及所述导电柱电连接；焊料凸块，位于重新布线层远离所述塑封材料层的表面上，且与重新布线层电连接。本实用新型的封装结构可以大大节省空间面积，可在较小的区域面积内形成较大面积长度的天线，大大提高了天线的增益，天线结构中的金属天线的线宽可以做到很小，可以大大增加天线结构中的金属天线的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封材料 半导体芯片 重新布线层 天线结构 导电柱 电连接 本实用新型 激光通孔 金属天线 天线封装 扇出型 天线 第二表面 第一表面 封装结构 焊料凸块 节省空间 上下贯通 塑封 线宽 填充 外围 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型天线封装结构，其特征在于，所述扇出型天线封装结构包括：半导体芯片；塑封材料层，包括相对的第一表面及第二表面，所述塑封材料层塑封于所述半导体芯片的外围，且暴露出所述半导体芯片的正面；所述塑封材料层内形成有激光通孔，所述激光通孔上下贯通所述塑封材料层；导电柱，填充于所述激光通孔内，且上下贯通所述塑封材料层；天线结构，位于所述塑封材料层的第一表面上，且与所述导电柱电连接；重新布线层，位于所述塑封材料层的第二表面上，且与所述半导体芯片及所述导电柱电连接；焊料凸块，位于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面上，且与所述重新布线层电连接。
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