[实用新型]一种BGA芯片自动拆焊机

摘要

本实用新型公开了一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜、高清显示屏、背箱、X轴移动平台、Z轴移动平台、定位模具、支架、键盘、控制按钮、烤箱、脚轮、可调速电机、同步轮、精密联轴器、步进电机、X轴精密导轨、发热板、Y轴精密导轨、Z轴精密导轨、散热风扇、高清摄像头、开关电源、步进驱动器、芯片分离器和工控机。本实用新型的有益效果是：采用模具定位固定方式，只需对照定位销钉将待拆BGA芯片之载体PCB板装在待拆焊芯片载体PCB板模具上，简便快捷，定位准确，无需二次调整。传统拆焊机采用支架固定待拆焊BGA芯片载体PCB板，无法平稳准确，随意性大；本BGA芯片自动拆焊机回焊定位采用BGA芯片回焊定位模具，比起光学对位更加准确，简便。

主权项

1.一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜(1)和支架(7)，其特征在于：所述支架(7)位于所述配电柜(1)顶部；所述配电柜(1)内部设置烤箱(10)，所述烤箱(10)外壁一侧安装若干个控制按钮(9)，所述烤箱(10)一侧安装工控机(25)，且所述烤箱(10)内部的底部安装若干个散热风扇(20)，所述散热风扇(20)一侧安装步进驱动器(23)，所述步进驱动器(23)一侧安装开关电源(22)，所述配电柜(1)底部安装若干个脚轮(11)，且所述配电柜(1)顶部一侧安装键盘(8)；所述支架(7)位于所述键盘(8)一侧，所述支架(7)一侧安装高清显示屏(2)，所述高清显示屏(2)一侧安装背箱(3)，所述支架(7)内部安装Y轴精密导轨(18)，所述Y轴精密导轨(18)顶部安装两个发热板(17)，所述发热板(17)顶部安装芯片分离器(24)，所述芯片分离器(24)顶部安装定位模具(6)，所述定位模具(6)一侧安装高清摄像头(21)，所述定位模具(6)顶部安装X轴移动平台(4)，所述X轴移动平台(4)内部安装同步轮(13)，所述同步轮(13)上方安装可调速电机(12)，所述X轴移动平台(4)一侧安装Z轴移动平台(5)，所述Z轴移动平台(5)安装内部安装精密联轴器(14)，所述精密联轴器(14)一侧安装步进电机(15)，所述步进电机(15)一侧安装X轴精密导轨(16)，所述X轴精密导轨(16)一侧安装Z轴精密导轨(19)。