[实用新型]用于集成电路测试的承载治具有效
| 申请号： | 201721398800.9 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207611070U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王秀军;顾耀;杨征;郝纬;王濬腾 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于用于集成电路测试的承载治具。本实用新型一实施例提供一用于集成电路测试的承载治具，其包含承载底座，其经配置以承载待测试集成电路；及夹持件，其设置于承载底座上，与承载底座组合形成输送待测试集成电路的轨道；其中，夹持件经配置以相对于承载底座移动，从而改变轨道的尺寸。本实用新型实施例提供的用于集成电路测试的承载治具，能够降低承载治具的管理难度和测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载治具 集成电路测试 承载底座 本实用新型 测试集成电路 夹持件 测试成本 管理难度 轨道 配置 承载 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路测试的承载治具，其特征在于包含：承载底座，其经配置以承载待测试集成电路；及夹持件，其设置于所述承载底座上，与所述承载底座组合形成输送所述待测试集成电路的轨道；其中，所述夹持件经配置以相对于所述承载底座移动，从而改变所述轨道的尺寸。
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