[实用新型]一种烧结砖有效

专利信息
申请号: 201721399979.X 申请日: 2017-10-27
公开(公告)号: CN207538295U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 席景友 申请(专利权)人: 中节能国环新型材料有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301914*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型属于砖制品领域,尤其是涉及一种烧结砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的中部设置有空腔,所述砖体的上部设置有上流水通道且砖体的下部设置有下流水通道,所述上流水通道的一端与空腔的上部连通且其另一端开口于砖体的上部表面,所述下流水通道的上端与空腔的底部连通且其下端开口于砖体底面,所述空腔的一端在砖体的外部开口,所述空腔内部设置密度小于水密度的填充体,所述填充体的体积小于空腔的体积且填充体下部的形状与空腔下部的形状相同。烧结砖的内部存在流水通道,相对于传统的实心砖,积水渗漏的速度比较快。
搜索关键词: 砖体 空腔 流水通道 烧结砖 填充体 本实用新型 底部连通 空腔内部 空腔下部 上部表面 速度比较 外部开口 下端开口 一端开口 砖体底面 传统的 实心砖 砖制品 上端 连通 渗漏 积水
【主权项】:
1.一种烧结砖,包括砖体,其特征在于:所述砖体的中部设置有空腔,所述砖体的上部设置有上流水通道且砖体的下部设置有下流水通道,所述上流水通道的一端与空腔的上部连通且其另一端开口于砖体的上部表面,所述下流水通道的上端与空腔的底部连通且其下端开口于砖体底面,所述空腔的一端在砖体的外部开口,所述空腔内部设置密度小于水密度的填充体,所述填充体的体积小于空腔的体积且填充体下部的形状与空腔下部的形状相同;所述砖体上部的一侧设置有凸起,所述砖体上部的另一侧设置有与凸起的形状相配合的凹陷,所述上流水通道在砖体的上部表面的开口位于凸起的下部且开口成倾斜状。
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