[实用新型]自动化硅片顶出承载机构有效
| 申请号： | 201721400957.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207303059U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 任景洲 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫宇光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种自动化硅片顶出承载机构，其包括用于放置硅片的花篮以及设于花篮底部的硅片顶升机构，所述花篮的一侧边缘设有硅片顶升导向部，所述硅片顶升导向部包括复数个沿竖直方向平行等间隔分布的第一隔片，相邻两个所述第一隔片之间构成硅片导向槽。本实用新型能够保证硅片在顶出过程中不发生歪斜，降低机器人取片的碎片量，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 硅片 承载 机构 | ||
【主权项】：
一种自动化硅片顶出承载机构，其包括用于放置硅片的花篮以及设于花篮底部的硅片顶升机构，其特征在于：所述花篮的一侧边缘设有硅片顶升导向部，所述硅片顶升导向部包括复数个沿竖直方向平行等间隔分布的第一隔片，相邻两个所述第一隔片之间构成硅片导向槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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