[实用新型]芯片再布线封装结构有效
| 申请号： | 201721407174.5 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207489857U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/522;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片再布线封装结构，包括基体，其主要改进之处在于：所述基体的一个表面设有腔体，在基体的一个表面和腔体中制作有金属再布线层；芯片焊接在腔体内金属再布线层的金属布线上；芯片的电连接点向下与腔体内金属再布线层的金属布线连接；在基体的一个表面设有表面覆盖层，覆盖所述基体的一个表面，并将芯片完全埋进表面覆盖层；在表面覆盖层上对应于需要设置输入输出端口的位置开口，在开口处设有与金属布线层连接的输入输出端口。最终的多芯片再布线结构紧凑，可以实现超薄封装，比目前绝大多数的扇出封装更具性价比；避免了临时键合和拆键合复杂工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 表面覆盖层 再布线 芯片 输入输出端口 封装结构 金属布线 体内金属 再布线层 腔体 金属再布线层 本实用新型 金属布线层 超薄封装 电连接点 复杂工艺 临时键合 芯片焊接 多芯片 开口处 键合 扇出 封装 开口 覆盖 制作 改进 | ||
【主权项】：
一种芯片再布线封装结构，包括基体(1)，其特征在于：所述基体(1)的一个表面设有腔体(2)，在基体的一个表面(101)和腔体(2)中制作有金属再布线层(3)；芯片(4)焊接在腔体(2)内金属再布线层(3)的金属布线上；芯片(4)的电连接点(401)向下与腔体(2)内金属再布线层(3)的金属布线连接；在基体(1)的一个表面设有表面覆盖层(5)，覆盖所述基体(1)的一个表面，并将芯片(4)完全埋进表面覆盖层(5)；在表面覆盖层(5)上对应于需要设置输入输出端口的位置开口，在开口处设有与金属再布线层(3)连接的输入输出端口(6)。
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