[实用新型]一种芯片的成测系统有效
| 申请号： | 201721407179.8 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN207268770U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 董扬;白志华;窦志军;袁远东;李铮 | 申请（专利权）人： | 北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人： | 李晓康,俞佳 |
| 地址： | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片的成测系统，包括主控板；主控板包括主控芯片、ST8024芯片、电平转化芯片、D型连接器；主控芯片通过通用同步/异步串行接收/发送器USART与ST8024芯片相连接，ST8024芯片与第一待测芯片相连接；主控芯片通过第二串行外设接口与电平转化芯片相连接，电平转化芯片与第二待测芯片相连接；主控芯片通过通用输入/输出GPIO接口与D型连接器相连接，D型连接器用于与分选机通信；主控芯片用于接收测试指令，并在接收到分选机发送的测试信号后，对第一待测芯片和/或第二待测芯片进行测试。本实用新型提供的芯片的成测系统，可以实现自动完成具有ISO7816和SPI接口的芯片的出厂功能测试和可靠性测试，提高了芯片的测试效率并且降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片的成测系统，其特征在于，包括主控板；所述主控板包括：主控芯片、ST8024芯片、电平转化芯片、D型连接器；所述主控芯片通过通用同步/异步串行接收/发送器USART与ST8024芯片相连接，所述ST8024芯片与第一待测芯片相连接；所述主控芯片通过第二串行外设接口与所述电平转化芯片相连接，所述电平转化芯片与第二待测芯片相连接；所述主控芯片通过通用输入/输出GPIO接口与所述D型连接器相连接，所述D型连接器用于与分选机通信；所述主控芯片用于接收测试指令，并在接收到分选机发送的测试信号后，对第一待测芯片和/或第二待测芯片进行测试。
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