[实用新型]一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置有效
| 申请号： | 201721407202.3 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN207828442U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 袁家运;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201807 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，目的提高电流均匀性，克服上述无法电镀密集孔镀铜，通过提高电流分布均匀性来提高产品铜厚均匀性，提高电镀流程的能力。本实用新型PP挡板、药液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成，设置在电镀的阴阳两极之间，装置长230cm*宽40cm*0.8cm,挡板高度设置到40cm，降低高电流区电流密度，垂直位电镀槽液面以下，深度为5‑10cm，挡板材质为PP板，含有若干槽液对流孔，对流孔水平间20cm，垂直间距5cm，以提高电流密度分布均匀性，在电镀槽壁增加设置可调卡孔，装置本身设置卡槽，卡孔卡槽可合件可组合一个固定整体，达到可根据产品需求调结其在槽体内的深度位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 对流孔 密集孔 可调 电镀生产装置 本实用新型 挡板 均匀性 卡槽 卡孔 垂直 电流分布均匀性 电流密度分布 电流均匀性 产品需求 挡板材质 挡板卡槽 电镀槽壁 电镀槽液 高电流区 固定整体 深度位置 阴阳两极 挡板卡 可组合 槽液 镀铜 合件 体内 | ||
【主权项】：
1.一种可调结深度的密集孔PCB电镀生产装置，其特征在于，所述装置由PP挡板、槽液对流孔、挡板卡槽、挡板卡孔组成；其中，所述槽液对流孔设于所述PP挡板上，所述PP挡板的两端设有所述挡板卡槽和挡板卡孔；本装置可根据电流密度分布情况调结其位于槽体的深度位置，来提高电镀密度分布的均匀性。
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