[实用新型]一种组合焊盘以及印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201721409375.9 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN207427570U 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 林海文;郭朝鹏 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种组合焊盘以及印刷电路板:所述组合焊盘包括普通焊盘和偷锡焊盘,所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上;所述印刷电路板包括印刷电路板本体,以及设置在所述印刷电路板本体上的焊盘,所述焊盘至少包括第一种焊盘,所述第一种焊盘为所述的组合焊盘。所述组合焊盘上的所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上,在组合焊盘焊锡的过程中,普通焊盘上多余的焊锡能够直接流进偷锡焊盘中进行脱锡,避免了现有技术中的跨焊盘脱锡现象,从而达到了更好的脱锡效果;所述印刷电路板上设置有所述的组合焊盘,使得印刷电路板在过板焊锡的过程中能够有效地避免了焊接元器件引脚之间的连锡问题,提高了印刷电路板过板焊锡的良率。
搜索关键词: 焊盘 组合焊盘 印刷电路板 偷锡焊盘 焊锡 印刷电路板本体 一体设置 脱锡 焊接元器件 脱锡效果 印刷电路 有效地 良率 引脚
【主权项】:
1.一种组合焊盘,其特征在于,所述组合焊盘包括普通焊盘和偷锡焊盘,所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上。
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