[实用新型]一种空气介质微带天线和车载电子标签有效

专利信息
申请号: 201721417446.X 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN207459173U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 杨帆;盛家坤 申请(专利权)人: 北京万集科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种空气介质微带天线和车载电子标签。该空气介质微带天线包括:第一介质板,微带天线贴片,空气介质层,微带耦合馈电网络,第二介质板,金属底板。其中微带天线贴片位于第一介质板下表面;微带天线贴片与微带耦合馈电网络由空气介质层隔开;微带耦合馈电网络位于第二介质板上表面,可以根据天线整体剖面高度,调节轴比,驻波等指标;金属底板位于第二介质板下表面。上述车载电子标签包括上述的空气介质微带天线。本实用新型采用新型的天线形式和馈电方式,有效地利用了车载电子标签的内部空间,提高了天线的增益和效率,简化了系统结构。
搜索关键词: 微带天线 介质板 车载电子标签 空气介质 馈电网络 微带耦合 贴片 本实用新型 空气介质层 金属底板 下表面 馈电方式 天线形式 天线整体 系统结构 上表面 有效地 隔开 轴比 驻波 天线
【主权项】:
一种空气介质微带天线,其特征在于,包括:第一介质板,微带天线贴片,空气介质层,微带耦合馈电网络,第二介质板,金属底板,其中:所述微带天线贴片位于第一介质板下表面;所述空气介质层位于微带天线贴片和微带耦合馈电网络之间;所述微带耦合馈电网络位于第二介质板上表面;所述金属底板位于第二介质板下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京万集科技股份有限公司,未经北京万集科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721417446.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top