[实用新型]一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板有效
| 申请号： | 201721420044.5 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207766642U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;杨静;杨虎弟;刘杰;王福兴 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板，包括绝缘介质材料层，绝缘介质材料层上方设有上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC复合材料粘结片和上PTFE覆铜板，上PTFE覆铜板朝向上LTCC复合材料粘结片的表面为凹凸面；绝缘介质材料层下方设有下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC复合材料粘结片和下PTFE覆铜板，下PTFE覆铜板朝向下LTCC复合材料粘结片的表面为凹凸面。 | ||
| 搜索关键词： | 散热层 中空结构 复合材料 覆铜板 粘结片 绝缘介质材料层 低膨胀系数 散热硅胶 微晶玻璃 凹凸面 | ||
【主权项】：
1.一种低膨胀系数微晶玻璃的LTCC基板，其特征在于：包括绝缘介质材料层，所述绝缘介质材料层上方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的上散热层，该上散热层的内部为中空结构，且上散热层的中空结构中嵌设有上散热硅胶件，在上散热层上面由下至上依次设有上LTCC 复合材料粘结片和上PTFE覆铜板，所述上PTFE覆铜板朝向上LTCC 复合材料粘结片的表面为凹凸面；所述绝缘介质材料层下方设有尺寸、形状与绝缘介质材料层相匹配的下散热层，该下散热层的内部为中空结构，且下散热层的中空结构中嵌设有下散热硅胶件，在下散热层下面由上至下依次设有下LTCC 复合材料粘结片和下PTFE覆铜板，所述下PTFE覆铜板朝向下LTCC 复合材料粘结片的表面为凹凸面。
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