[实用新型]高可靠性紧凑型整流桥结构有效
| 申请号： | 201721420499.7 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN207781590U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;程琳;刘玉龙 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高可靠性紧凑型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一Z形输入引脚、第二Z形输入引脚、L形正极输入引脚和L形负极输出引脚；所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚均由芯片支撑区、直流输出引脚部和位于芯片支撑区、直流输出引脚部之间的第二折弯部组成，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自的芯片支撑区中间区域开有第一通孔，所述L形正极输入引脚和L形负极输出引脚各自芯片支撑区靠近直流输出引脚部的一侧开有第二通孔。本实用新型减小结构应力和减小了环氧注胶过程中对内部结构冲击力的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 负极输出引脚 芯片支撑区 正极输入 引脚 直流输出引脚 本实用新型 环氧封装体 高可靠性 输入引脚 整流桥 减小 通孔 二极管芯片 结构应力 中间区域 包覆的 折弯部 环氧 注胶 冲击力 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性紧凑型整流桥结构，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）、第三二极管芯片（4）、第四二极管芯片（5）和裸露出环氧封装体（1）的第一Z形输入引脚（6）、第二Z形输入引脚（7）、L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）；第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）各自的正极与L形正极输入引脚（8）上表面电连接，第三二极管芯片（4）、第四二极管芯片（5）各自的负极与L形负极输出引脚（9）上表面电连接，第一二极管芯片（2）的负极、第四二极管芯片（5）的正极均通过第一连接片（14）与第一Z形输入引脚（6）电连接，第二二极管芯片（3）的负极、第三二极管芯片（4）的正极均通过第二连接片（15）与第二Z形输入引脚（7）电连接；所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）均由芯片支撑区（111）、直流输出引脚部（112）和位于芯片支撑区（111）、直流输出引脚部（112）之间的第二折弯部（113）组成，所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自的芯片支撑区（111）中间区域开有第一通孔（12），所述L形正极输入引脚（8）和L形负极输出引脚（9）各自芯片支撑区（111）靠近直流输出引脚部（112）的一侧开有第二通孔（13）。
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