[实用新型]一种服务器散热用导风装置

摘要

本实用新型涉及一种服务器散热用导风装置，属于云计算数据中心技术领域，包括进风端和出风端，所述进风端的宽度大于出风端的宽度，进风端连接有斜盖板，斜盖板的低端连接有顶板，顶板与出风端连接，所述进风端的下方设置有肋片，肋片包括高位段、斜坡段和低位段，所述高位段位于进风端的下方，斜坡段位于斜盖板的下方，低位段位于顶板的下方，肋片与左侧的侧板之间形成有CPU风道，肋片与右侧的侧板之间形成DIMM风道。本实用新型具有建立独立导风通道，以避免内部热源混合，可将系统冷风更多的引导到后部发热元件；并且，导风通道可将风扇吹向大空间的风量全部集中导流到小空间主板的发热元件上，可提升主板的散热效率的优点。

主权项

1.一种服务器散热用导风装置，包括进风端（4）和出风端（5），其特征在于：所述进风端（4）的宽度大于出风端（5）的宽度，进风端（4）连接有斜盖板（8），斜盖板（8）的低端连接有顶板（1），顶板（1）与出风端（5）连接，所述进风端（4）的下方设置有肋片（3），肋片（3）包括高位段（31）、斜坡段（32）和低位段（33），所述高位段（31）位于进风端（4）的下方，斜坡段（32）位于斜盖板（8）的下方，低位段（33）位于顶板（1）的下方，肋片（3）与左侧的侧板（2）之间形成有CPU风道（10），肋片（3）与右侧的侧板（2）之间形成DIMM风道（9）。