[实用新型]一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩有效
申请号: | 201721423477.6 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207354802U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 王义晖 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 林秋兰 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩,涉及服务器导风罩领域,所述服务器导风罩安装在服务器上方,所述服务器导风罩的底部结构与服务器的结构相适应,所述服务器导风罩包括进风段和出风段,所述进风段的横截面积大于出风段的横截面积,所述出风段的出风口朝向半高半长外接卡。该服务器导风罩使用喇叭形设计,集中风量(大口进风,小口出风),在系统风扇转速不变化的情况下,将更多的风量导到高散热要求外接卡处,能够有效地优化高散热需求外接卡的散热状况,且能够降低系统风扇转速起到节能降噪的作用。在使用时,可以根据实际的配置需求,可选择单个或两个导风罩进行安装,具有良好的实用性。 | ||
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【主权项】:
1.一种支持半高半长外接卡的服务器导风罩,其特征在于:所述服务器导风罩(1)安装在服务器(6)上方,所述服务器导风罩(1)的底部结构与服务器(6)的结构相适应,所述服务器导风罩(1)包括进风段(2)和出风段(4),所述进风段(2)的横截面积大于出风段(4)的横截面积,所述出风段(4)的出风口朝向半高半长外接卡。
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