[实用新型]芯片导通性测试及后处理系统

摘要

本实用新型公开一种芯片导通性测试及后处理系统，其包括底板、转盘座、转盘、若干测试载具、开盖机构和封装机构，所述转盘座、开盖机构和封装机构均固定安装于底板上表面，此缺口部内活动安装有一卡扣，所述载板一侧设置有一与卡扣对应的卡接部，所述PCB板一端安装有排线座，另一端上表面具有电接触区，所述良品运载机构和次品运载机构平行设置，所述吸料电机安装于支撑座一端的内侧表面，所述吸料电机的输出轴与设置于支撑座一端的外侧表面的主动轮连接，此主动轮通过皮带与其下方的从动轮传动连接，此从动轮与所述吸料丝杆连接，所述吸嘴通过一安装块与套装于吸料丝杆上的滑块固定连接。本实用新型实现检测封装的一体化操作，自动化程度高，提高生产效率。

主权项

1.一种芯片导通性测试及后处理系统，其特征在于：包括底板（1）、转盘座（2）、转盘（3）、若干测试载具（4）、开盖机构（5）和封装机构（6），所述转盘座（2）、开盖机构（5）和封装机构（6）均固定安装于底板（1）上表面，所述转盘（3）可转动的设置于转盘座（2）上方，所述若干测试载具（4）沿周向均匀设置于转盘（3）上表面；所述测试载具（4）进一步包括PCB板（401）、载板（402）、测试板（403）、测试座（404）和压板（405），所述压板（405）通过一安装柄与载板（402）活动连接，所述测试座（404）嵌入载板（402）的通孔内，所述测试板（403）安装于载板（402）下表面且位于测试座（404）下方，所述PCB板（401）设置于载板（402）下表面，所述压板（405）一侧具有一缺口部（413），此缺口部（413）内活动安装有一卡扣（414），所述载板（402）一侧设置有一与卡扣（414）对应的卡接部（415），此卡接部（415）位于卡扣（414）正下方，所述卡扣（414）通过一转轴（418）活动安装于压板（405）的缺口部（413）内且卡扣（414）可绕转轴（418）旋转，所述卡扣（414）进一步包括卡钩部（416）和按压部（417），所述卡扣（414）的卡钩部（416）用于与卡接部（415）扣接；所述PCB板（401）一端安装有排线座（411），另一端上表面具有电接触区，所述PCB板（401）位于排线座（411）和电接触区之间区域具有一跳线部（412），所述测试针（407）依次嵌入测试座（404）和测试板（403）的通孔内，此测试针（407）上端与待检测指纹芯片的连接器电接触，测试针（407）下端与所述PCB板（401）的电接触区电接触，一核心板通过灰排线与排线座（411）电连接，此核心板用于产生和处理检测信号；所述开盖机构（5）由安装板（501）、气缸（502）和活动板（503）组成，所述气缸（502）通过所述安装板（501）安装于底板（1）上表面且位于转盘（3）一侧，所述活动板（503）通过一连接块与气缸（502）的活塞杆固定连接，此活动板（503）用于与测试载具（4）卡扣（414）的按压部（417）接触连接，所述安装板（501）前侧表面且位于活动板（503）下方设置有一限位螺钉（504），此限位螺钉（504）通过一固定座（505）安装于安装板（501）上，此限位螺钉（504）嵌入固定座（505）上表面的中央通孔内并与固定座（505）的中央通孔通过螺纹连接；所述封装机构（6）进一步包括吸料机构（7）、良品运载机构（8）和次品运载机构（9），所述良品运载机构（8）和次品运载机构（9）平行设置，所述吸料机构（7）与良品运载机构（8）和次品运载机构（9）垂直设置且位于良品运载机构（8）和次品运载机构（9）上方，所述吸料机构（7）进一步包括支撑座（701）、吸料电机（702）、吸料丝杆（703）和吸嘴（704），所述支撑座（701）安装于底板（1）上表面，所述吸料电机（702）安装于支撑座（701）一端的内侧表面，所述吸料电机（702）的输出轴与设置于支撑座（701）一端的外侧表面的主动轮（705）连接，此主动轮（705）通过皮带与其下方的从动轮（706）传动连接，此从动轮（706）与所述吸料丝杆（703）连接，所述吸嘴（704）通过一安装块与套装于吸料丝杆（703）上的滑块（707）固定连接。