[实用新型]晶圆厚度测量装置及含此装置的晶圆厚度测量系统有效
| 申请号： | 201721438242.4 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207407780U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张瑞;何海峰 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 周晓艳;张文君 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆厚度测量装置，包括测量支架、测量脚组和千分表，所述测量脚组包括至少三个测量脚。应用本实施例的测量装置，效果是：结构精简、使用方便且无需频繁归零。本实用新型还提供一种包含上述晶圆厚度测量装置的晶圆厚度测量系统，其还包括旋转载台、平面标准件和用于放置待测量晶圆的陶瓷盘。应用本实用新型的晶圆厚度测量系统，效果是：测量速度快，不需频繁归零，能够提高测量精度并减少陶瓷盘磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 厚度测量系统 厚度测量装置 本实用新型 测量脚 测量 陶瓷盘 归零 标准件 测量支架 测量装置 旋转载台 千分表 种晶 磨损 应用 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆厚度测量装置，其特征在于，包括测量支架(1)、测量脚组(2)和千分表(3)，所述测量脚组(2)包括至少三个测量脚，所述测量脚的上端设置在所述测量支架(1)上用于支撑所述测量支架(1)，且至少三个所述测量脚的下端端部位于同一水平面上；所述测量支架(1)上设置用于测量晶圆厚度的千分表(3)。
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