[实用新型]一种摄像头电路板锡膏厚度测试仪有效

专利信息
申请号: 201721440389.7 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN207501871U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 彭斌;周建辉 申请(专利权)人: 信丰世嘉科技有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06;H05K13/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种摄像头电路板锡膏厚度测试仪,包括载物台、激光器和检测相机,载物台用于固定待检测摄像头电路板,激光器用于发射线性激光,检测相机竖直设置于载物台上方,检测相机用于对待检测摄像头电路板进行成像,所述激光器设有倾斜的主激光头和辅助激光头,辅助激光头和主激光头的倾斜角度不同,且辅助激光头高度位置可调。本方案的锡膏厚度测试仪设有辅助激光头,辅助激光头采用与主激光头不同的倾斜角度照射电路板,用于在计算锡膏高度值时与主激光头进行比对,以校正测量值的准确性。 1
搜索关键词: 辅助激光 摄像头电路板 主激光 锡膏 厚度测试仪 激光器 检测 相机 载物台 电路板 本实用新型 高度位置 竖直设置 线性激光 校正测量 比对 可调 载物 成像 照射 发射
【主权项】:
1.一种摄像头电路板锡膏厚度测试仪,包括载物台、激光器和检测相机,载物台用于固定待检测摄像头电路板,激光器用于发射线性激光,检测相机竖直设置于载物台上方,检测相机用于对待检测摄像头电路板进行成像,其特征在于:所述激光器设有倾斜的主激光头和辅助激光头,辅助激光头和主激光头的倾斜角度不同,且辅助激光头高度位置可调。

2.根据权利要求1所述的摄像头电路板锡膏厚度测试仪,其特征在于:所述辅助激光头滑动设置于竖直滑轨上。

3.根据权利要求1所述的摄像头电路板锡膏厚度测试仪,其特征在于:所述检测相机的正下方设有水平的平板玻璃条。

4.根据权利要求3所述的摄像头电路板锡膏厚度测试仪,其特征在于:所述平板玻璃条宽度不超过2mm,厚度为1~5mm;平板玻璃条的方向与激光器发射的线性激光的方向垂直。

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