[实用新型]微流控芯片和微流控装置有效
| 申请号： | 201721441602.6 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207521025U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 徐友春 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01J19/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 胡素莉;李海建 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片和微流控装置，该微流控芯片包括基体，基体具有注入孔、反应单元、以及连通注入孔和反应单元的流路，基体包括能够经热压变形的变形部，变形后的变形部热封流路且任意两个反应单元均由变形后的变形部隔离。本实用新型公开的微流控芯片，有效提高了隔离可靠性和便利性。本实用新型公开的微流控装置包括上述微流控芯片和用于热压基体以使变形部变形的热压件。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 变形部 本实用新型 微流控装置 反应单元 热压 变形的 注入孔 流路 变形 隔离可靠性 便利性 热封 连通 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括基体，所述基体具有注入孔(14)、反应单元(11)、以及连通所述注入孔(14)和所述反应单元(11)的流路，所述基体包括能够经热压变形的变形部，变形后的所述变形部热封所述流路且任意两个所述反应单元(11)均由变形后的所述变形部隔离。
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