[实用新型]一种集成电路芯片焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括送锡机、电烙铁、送锡嘴、吹锡器、系统操作面板、压力表、温控表、机座、工作台、立柱、纵轴、横轴、衡梁，送锡机与送锡嘴通过管道相连接，横轴嵌于衡梁上端，横轴与纵轴相连接，送锡机通过螺丝与衡梁相连接，立柱与衡梁相连接，吹锡器垂直安装于机座上端，工作台与机座相平行，系统操作面板嵌于机座表面，本实用新型一种集成电路芯片焊接装置，在结构上设置了送锡机，且装置中的锡线挂柱与锡线圈相互作用下，通过调整速度调节器对出锡量进行控制，起到控制出锡量的效果，减少因为出锡量过多而造成焊接部位的损害和资源的浪费。

主权项

1.一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：其结构包括送锡机(1)、电烙铁(2)、送锡嘴(3)、吹锡器(4)、系统操作面板(5)、压力表(6)、温控表(7)、机座(8)、工作台(9)、立柱(10)、纵轴(11)、横轴(12)、衡梁(13)，所述送锡机(1)与送锡嘴(3)通过管道相连接，所述横轴(12)背面嵌于衡梁(13)上端，所述横轴(12)与纵轴(11)相连接，所述送锡机(1)通过螺丝与衡梁(13)相连接，所述立柱(10)与衡梁(13)相连接，所述吹锡器(4)垂直安装于机座(8)上端，所述工作台(9)与机座(8)相平行，所述系统操作面板(5)嵌于机座(8)表面，所述温控表(7)安装于机座(8)前端，所述压力表(6)为圆柱体结构，所述送锡机(1)包括锡线挂柱(101)、速度调节器(102)、时间调节器(103)、深度调节(104)、出锡管接口(105)、刀片(106)、压线轮(107)、锡线导向轮(108)、固定板(109)、机身(110)、锡线圈(111)，所述锡线挂柱(101)通过锡线圈(111)与固定板(109)相连接，所述速度调节器(102)垂直安装于机身(110)上端，所述时间调节器(103)垂直安装于机身(110)上端，所述深度调节(104)与机身(110)为一体化结构，所述出锡管接口(105)连接于机身(110)正面，所述刀片(106)垂直于压线轮(107)上端，所述锡线导向轮(108)与机身(110)通过螺丝相连接。