[实用新型]可调热压设备和热压系统有效
申请号: | 201721445246.5 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207381376U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 钟文杰 | 申请(专利权)人: | 东莞快灵通卡西尼电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供的可调热压设备和热压系统,涉及热压机构技术领域。该可调热压设备包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一调节件和第二调节件。设备基座中部镂空,第一驱动组和第二驱动组并排设置在设备基座上,并分别与设备基座滑动连接;第一调节件穿过设备基座并与第一驱动组转动连接,第一调节件能够沿其延伸方向相对设备基座移动,以调节第一驱动组件相对设备基座的位置。第二调节件穿过设备基座并与第二驱动组转动连接,第二调节件能够沿其延伸方向相对设备基座移动,以调节第二驱动组件相对设备基座的位置。该可调热压设备方便调节,且定位精确,可以有效地提高产品成型效果,进一步地提高产品的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 可调 热压 设备 系统 | ||
【主权项】:
1.一种可调热压设备,其特征在于,包括设备基座、第一驱动组、第二驱动组、第一调节件和第二调节件;所述设备基座中部镂空,所述第一驱动组和所述第二驱动组并排设置在所述设备基座上,并分别与所述设备基座滑动连接;所述第一调节件穿过所述设备基座并与所述第一驱动组转动连接,所述第一调节件能够沿其延伸方向相对所述设备基座移动,以调节所述第一驱动组件相对所述设备基座的位置;所述第二调节件穿过所述设备基座并与所述第二驱动组转动连接,所述第二调节件能够沿其延伸方向相对所述设备基座移动,以调节所述第二驱动组件相对所述设备基座的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞快灵通卡西尼电子科技有限公司,未经东莞快灵通卡西尼电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721445246.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调柔光度的柔光灯
- 下一篇:一种计算机网络安全控制器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造