[实用新型]应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置有效
| 申请号： | 201721446363.3 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN208034398U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟;潘雪明 | 申请（专利权）人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/00 | 分类号： | B24B41/00;B24B49/00;B24B47/04;B24B41/06;B24B5/04;B24B27/00;B24B55/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 王丽丹 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；位置调整机构，用于调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。如此，可实现全硅棒上料后用全自动的方式对全硅棒进行位置调整，调整精度高，操作效率高，耗时少。 | ||
| 搜索关键词： | 全硅 位置调整装置 承载单元 滚磨设备 位置调整 承载 位置调整机构 操作效率 测量单元 硅棒 上料 耗时 应用 测量 申请 | ||
【主权项】：
1.一种应用于全硅棒滚磨设备中的位置调整装置，其特征在于，所述位置调整装置包括：承载单元，用于承载全硅棒；硅棒测量单元，用于对所述承载单元所承载的全硅棒进行测量；以及位置调整机构，用于根据所述硅棒测量单元的测量结果而调整所述承载单元的位置，对所述全硅棒进行位置调整以实现对中。
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