[实用新型]一种搅拌装置有效
申请号: | 201721447606.5 | 申请日: | 2017-11-02 |
公开(公告)号: | CN207605661U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 袁尊钢;刘自华 | 申请(专利权)人: | 深圳市欣音达科技有限公司 |
主分类号: | B01F7/24 | 分类号: | B01F7/24;B01F15/00;B01F15/06;B01D19/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种搅拌装置,包括承载本体、升降单元和搅拌单元;所述承载本体的底部设有可用于对需前置处理的物料进行承载的承载平台;所述升降单元设置在所述承载本体上;所述搅拌单元设置在所述升降单元上,且位于所述承载平台的上侧;所述搅拌单元在所述升降单元的作用下,可相对于所述承载平台实现升降,以对需前置处理的物料进行搅拌。通过升降的搅拌单元4可实现对需前置处理的物料进行搅拌,相比与人工搅拌而言,可以保证一致性和充分性,对类似电子元器件灌封的作业而言,可有效保证作业质量,防止由于物料未进行前置处理或前置处理不良而导致的产品性能问题。 | ||
搜索关键词: | 前置处理 搅拌单元 升降单元 承载本体 承载平台 搅拌装置 升降 本实用新型 电子元器件 产品性能 充分性 灌封 可用 承载 保证 | ||
【主权项】:
1.一种搅拌装置,其特征在于:包括承载本体、升降单元和搅拌单元;所述承载本体的底部设有可用于对需前置处理的物料进行承载的承载平台;所述升降单元设置在所述承载本体上;所述搅拌单元设置在所述升降单元上,且位于所述承载平台的上侧;所述搅拌单元在所述升降单元的作用下,可相对于所述承载平台实现升降,以对需前置处理的物料进行搅拌。
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