[实用新型]一种电路板及其焊盘结构有效
| 申请号： | 201721449404.4 | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207369411U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李彦超 | 申请（专利权）人： | 天津经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹君君;李海建 |
| 地址： | 300380 天津市西青区经济技术开*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板及其焊盘结构，焊盘结构设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘；第二焊盘，所述第二焊盘为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。本实用新型提供的焊盘结构可以与同一种类的两个元器件匹配焊接，进行电路板的加工时，只需找到与元器件匹配的焊盘结构即可，不必再针对端子形状进行匹配，大大提高了加工效率。另外，同一种类的两个元器件匹配的焊盘相同，因此加工成的电路板的编号相同，管理更加简单，降低了管理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 盘结 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘结构，设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，其特征在于，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘(1)；第二焊盘(4)，所述第二焊盘(4)为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津经纬恒润科技有限公司，未经天津经纬恒润科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721449404.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
