[实用新型]一种金属基板内埋叠层结构有效

专利信息
申请号: 201721450898.8 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN207354804U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 黄江波 申请(专利权)人: 深圳市星河电路股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 杨乐
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种金属基板内埋叠层结构,包括金属外壳、绝缘聚合物层、高导热绝缘胶粘层、散热粉体、加强丝网和紧固侧板,所述金属外壳内侧设置有绝缘聚合物层,所述高导热绝缘胶粘层下方设置有散热粉体,所述加强丝网外侧设置有紧固侧板,本实用新型结构科学合理,使用安全方便,设置有金属外壳可以对金属基板外表面进行保护,提高其外表面的抗形变能力;设置有绝缘聚合物层提高了金属基板内埋叠层之间的绝缘效果;设置有高导热绝缘胶粘层避免了绝缘聚合物层与其他麦爹层之间发生交互感应的现象;设置有散热粉体增强了金属基板内部的散热能力;设置有加强丝网增强了金属基板内部的韧性;设置有紧固侧板增强了金属基板的机械强度。
搜索关键词: 一种 金属 基板内埋叠层 结构
【主权项】:
1.一种金属基板内埋叠层结构,包括金属外壳(1)、金属基板层(2)、绝缘聚合物层(3)、氧化绝缘膜基板层(4)、氧化铝薄膜层(5)、氧化铝粉体(6)、高导热绝缘胶粘层(7)、散热粉体(8)、离型膜芯层(9)、铝碳化硅层(10)、导热黏着层(11)、热塑型树脂膜(12)、活性剂粘结层(13)、复合层(14)、AuSn层叠镀层(15)、InAu层叠镀层(16)、环氧树脂半固化片层(17)、加强丝网(18)、紧固侧板(19)、外接凸块(20)和契合凹槽(21),其特征在于:所述金属外壳(1)内侧设置有金属基板层(2),所述金属基板层(2)下方设置有绝缘集合物层(3),所述绝缘集合物层(3)内侧设置有氧化绝缘膜基板层(4),所述氧化绝缘膜基板层(4)下方设置有氧化铝薄膜层(5),所述氧化铝薄膜层(5)内部设置有氧化铝粉体(6),所述氧化铝薄膜层(5)下方设置有高导热绝缘胶粘层(7),所述高导热绝缘胶粘层(7)外表面设置有散热粉体(8),所述高导热绝缘胶粘层(7)下方设置有离型膜芯层(9),所述离型膜芯层(9)内侧设置有铝碳化硅层(10),所述铝碳化硅层(10)下方设置有导热黏着层(11),所述导热黏着层(11)下方设置有热塑型树脂膜(12),所述热塑型树脂膜(12)下方设置有活性剂粘结层(13),所述活性剂粘结层(13)下方设置有复合层(14),所述复合层(14)内部设置有AuSn层叠镀层(15),所述AuSn层叠镀层(15)下方设置有InAu层叠镀层(16),所述InAu层叠镀层(16)下方设置有环氧树脂半固化片层(17),所述金属基板层(2)内侧设置有加强丝网(18),所述金属外壳(1)内侧边部均设置有紧固侧板(19)。
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